融券余量1802.9414万股 沪硅产业融资融券余额分析

沪硅产业(688126)2020-10-20融资融券信息显示，沪硅产业融资余额785,213,820元，融券余额626,882,724.78元，融资买入额105,351,601元，融资偿还额115,243,334元，融资净买额-9,891,733元，融券余量18,029,414股，融券卖出量1,436,604股，融券偿还量1,735,761股，融资融券余额1,412,096,544.78元。