华工科技融资融券信息显示，2020年11月23日融资净偿还2327.7万元;融资余额20.37亿元，较前一日下降1.13%。
融资方面，当日融资买入7864.12万元，融资偿还1.02亿元，融资净偿还2327.7万元，连续5日净偿还累计9189.77万元。融券方面，融券卖出7.14万股，融券偿还10.19万股，融券余量149.55万股，融券余额4028.87万元。融资融券余额合计20.77亿元。
华工科技融资融券信息显示，2020年11月23日融资净偿还2327.7万元;融资余额20.37亿元，较前一日下降1.13%。
融资方面，当日融资买入7864.12万元，融资偿还1.02亿元，融资净偿还2327.7万元，连续5日净偿还累计9189.77万元。融券方面，融券卖出7.14万股，融券偿还10.19万股，融券余量149.55万股，融券余额4028.87万元。融资融券余额合计20.77亿元。
